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EMMI微光顯微鏡的綠色成像途徑EMMI微光顯微鏡的綠色成像途徑通過優(yōu)化光子波長范圍和成像技術(shù)，實現(xiàn)了對半導體器件缺陷的高效、精準檢測。

20247-30
EMMI微光顯微鏡和激光顯微鏡區(qū)別EMMI微光顯微鏡（Emission Microscope，光發(fā)射顯微鏡，也稱為PEM，Photon Emission Microscope）和激光顯微鏡在原理、功能和應(yīng)用上存在一些區(qū)別，以下是詳細的比較

20248-8
芯片開封機的維護保養(yǎng)要點定期使用專門的清潔工具和清潔劑對芯片開封機的表面進行清潔，以去除灰塵、油污等雜質(zhì)，確保設(shè)備外觀整潔。

20246-26
如何選擇合適的超聲波顯微鏡？不同的領(lǐng)域和行業(yè)對顯微鏡的要求各不相同。例如，材料科學領(lǐng)域可能更注重高分辨率和深層穿透能力，而生物醫(yī)學領(lǐng)域則可能更關(guān)注細胞的微觀結(jié)構(gòu)和生物組織的彈性特性。

20244-29
RIE反應(yīng)離子刻蝕在半導體工業(yè)中的應(yīng)用RIE反應(yīng)離子刻蝕技術(shù)以其高精度、高效率、高均勻性和良好的選擇性，在半導體工業(yè)中發(fā)揮著不可替代的作用。

20248-7
等離子技術(shù)在芯片失效分析（IC failure analysis）領(lǐng)域的應(yīng)用- 開封（Decap）與去層（Depassivation）失效分析（FA）是利用各種方法檢測設(shè)備的失效位置和失效模式的技術(shù)。需要及時反饋有關(guān)這些故障的信息，以提高生產(chǎn)中設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。

20241-28
無目鏡光學技術(shù)助力人造鉆石產(chǎn)業(yè)“鉆石恒久遠，一顆永流傳”。天然鉆石身價不菲，隨著市場不斷擴大，人造鉆石走進人們視野。

202311-1
FIB聚焦離子束加工技術(shù)簡介FIB（Focused Ion Beam）聚焦離子束加工技術(shù)是一種利用高能離子束進行納米尺度加工和分析的先進技術(shù)。它結(jié)合了離子束刻蝕和掃描電子顯微鏡（SEM）成像的功能，可廣泛應(yīng)用于材料科學、電子器件制造、生物醫(yī)學和納米器件研究等領(lǐng)域。下面將對FIB聚焦離子束加工技術(shù)進行詳細介紹。　　原理和設(shè)備： FIB聚焦離子束加工技術(shù)基于高能離子束與材料的相互作用。加速器產(chǎn)生的離子束通過光學透鏡系統(tǒng)的聚焦，將離子束的能量聚集到納米尺度的小區(qū)域內(nèi)。離子束可以通過改變聚焦強度和掃描方式來實現(xiàn)局部材料加工和成像。

20238-29
DRV-Z1技術(shù)掀起檢測流程革新Vision Engineering的創(chuàng)新產(chǎn)品DRV-Z1是一款具有變倍功能的裸眼3D立體視覺數(shù)碼觀測系統(tǒng)。它在獨特的單一系統(tǒng)內(nèi)匯集了光學體視顯微鏡和數(shù)碼技術(shù)的優(yōu)勢。與市場上的其他3D觀測系統(tǒng)不同，DRV-Z1提供的立體圖像不需要使用者佩戴特殊的3D眼鏡或頭戴設(shè)備即可觀看。

20237-28
新一代Mantis體視顯微鏡，全新上市Vision Engineering品牌最暢銷和屢獲殊榮的人機工效學體視顯微鏡系列，Mantis人機工效學無目鏡體視顯微鏡，今天迎來了全新第三代產(chǎn)品。 Mantis第三代，為您帶來更多全新體驗！

20236-8
超聲波顯微鏡實現(xiàn)了對微觀結(jié)構(gòu)的高分辨率成像超聲波顯微鏡的原理是利用超聲波的傳播特性來探測樣品中的細節(jié)。它將高頻聲波發(fā)射到樣品中，并記錄回波的時間和振幅。通過計算回波信號的時間差和相位差，可以確定樣品中的結(jié)構(gòu)和物理屬性。

20235-4
超聲波顯微鏡在生物醫(yī)學領(lǐng)域有著無可非彼的作用該顯微鏡還可以用于研究組織工程和再生醫(yī)學。研究人員可以將此顯微鏡與其他技術(shù)結(jié)合起來，例如光學顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡，以獲得更全面的信息。例如，研究人員可以將此顯微鏡用于評估基因編輯器及生物染色劑等的效果。

202310-9
無目鏡光學技術(shù)助力干細胞研究科學家們經(jīng)過在干細胞研究領(lǐng)域多年的研究，如今利用干細胞治療多種人類疾病已經(jīng)已經(jīng)取得了長足的進展，同時他們在干細胞基礎(chǔ)研究領(lǐng)域也取得了相應(yīng)成果。

20234-4
芯片開封機能夠有效地提高電子元器件生產(chǎn)和維修的效率和精度當芯片外殼被成功剝離后，操作人員需要將內(nèi)部芯片取出并進行檢查或維修。芯片開封機的使用可以極大地提高電子元器件生產(chǎn)和維修的效率和精度，并避免由于手工操作而引起的損壞或誤差。

20233-30
RIE反應(yīng)離子刻蝕機的特點和應(yīng)用場景反應(yīng)離子刻蝕機是一種用于信息科學與系統(tǒng)科學、材料科學領(lǐng)域的工藝試驗儀器，它利用射頻電源在上下電極間產(chǎn)生輝光放電，使反應(yīng)氣體分子被電離生成等離子體，然后通過化學和物理反應(yīng)來移除襯底表面的材料。

20233-9

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