芯片開(kāi)蓋機(jī)又稱(chēng)芯片開(kāi)封或者芯片開(kāi)帽（decap）,目前市場(chǎng)上多采用人工來(lái)開(kāi)蓋，但是近些年來(lái)隨著芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，客戶(hù)對(duì)于開(kāi)蓋的更高要求，芯片開(kāi)蓋機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。較之于人工開(kāi)蓋，芯片開(kāi)蓋機(jī)的優(yōu)勢(shì)還是很明顯的。
在開(kāi)蓋過(guò)程中因?yàn)闀r(shí)常要接觸到強(qiáng)酸和強(qiáng)堿，所以在處理過(guò)程中一定要謹(jǐn)慎，不能出現(xiàn)失誤。一旦出現(xiàn)安全事故，不但對(duì)于員工自身是極大的傷害，對(duì)于公司來(lái)說(shuō)也是不小的打擊。所以，尋求一種安全有保障的開(kāi)蓋設(shè)備就成了大多數(shù)公司的選擇了。
鑒于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的芯片開(kāi)蓋機(jī)還不夠全面，可供對(duì)比的儀器也有限，很多客戶(hù)在選擇芯片開(kāi)蓋機(jī)的時(shí)候常常會(huì)無(wú)從下手。似空科學(xué)新研發(fā)的芯片開(kāi)蓋機(jī)在與同行相比具有如下的優(yōu)點(diǎn)：
1.符合客戶(hù)高標(biāo)準(zhǔn)的要求：
對(duì)現(xiàn)市場(chǎng)上的芯片封裝有良好的去除效果，即使是較為復(fù)雜的樣品也能快速處理。
2.減少對(duì)環(huán)境和人體的傷害：
由于是電腦控制開(kāi)封形狀、λ置、大小、時(shí)間等，對(duì)環(huán)境及人體基本上不會(huì)造成傷害。
3.成本劃算
對(duì)于芯片開(kāi)蓋機(jī)量大的客戶(hù)我們推薦使用芯片開(kāi)蓋機(jī)，可以節(jié)省交通成本和人力成本，操作過(guò)程可控。
4.體積較小，節(jié)省實(shí)驗(yàn)室空間
